流水線廠家的不良原因與解決方案

發(fā)布日期：2022-12-20 作者：流水線廠家點擊：

流水線廠家的不良原因與解決方案

　　流水線廠家的不良原因與解決方案

　　橋連泛起在的上端，則是焊料的可焊性題目了。預(yù)熱溫度影響通孔填充不足的原因是通過影響助焊劑活性的施展，當預(yù)熱溫渡過低時，沒有達到助焊劑的活性溫度，達不到除去表面氧化物的作用，在焊接過程中影響無鉛焊料在通孔中的潤濕性，從而達不到理想的填充效果，深圳流水線一般預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑的特性決定。氮氣保護可以進步無鉛焊料的潤濕性，增加通孔的填充性，進步焊點的可靠性。影響直插件通孔填充性的因素還有波峰高度，這是一個重要的影響因素，當波峰高度不夠時，其它工藝因素再怎么優(yōu)化，都不可能得到很好的填充性。以上各種因素共同作用的結(jié)果，需要對它們進行優(yōu)化組合，任何一個因素的不良都有可能導(dǎo)致填充不良，控制好每一個因素，達到一個最佳的組合，從而得到優(yōu)良的通孔填充性。

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　　現(xiàn)象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下，而在氮氣保護環(huán)境下沒有發(fā)現(xiàn)橋連這種焊接缺陷，此種現(xiàn)象說明氮氣保護可以增加無鉛焊料的潤濕性，進步液態(tài)焊料的活動性，降低缺陷率，同時氮氣保護可以降低無鉛焊料的氧化，這是無鉛焊接采用氮氣保護的重要原因。助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當助焊劑的涂覆量較少時，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，深圳流水線過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成橋連現(xiàn)象，如表3所示，橋連基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來分析，焊料的可焊性沒有達到要求，活動性不是很好。焊料在使用過程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的表面張力增大，焊接過程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。

　　無鉛波峰焊接主要不良現(xiàn)象有：深圳流水線填充不足也就是我們通常說的空焊和假焊；表面氣孔或內(nèi)部氣孔剝離焊點與焊盤不接觸；金屬間化合物。橋連現(xiàn)象是波峰焊接中最常見的多發(fā)性焊接缺陷，產(chǎn)生原因是多方面的。跟著無鉛化電子組裝的應(yīng)用，橋連等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大。其表觀現(xiàn)象為焊料將PCB相鄰的焊點之間連接在一起.本次試驗泛起的橋連不是良多。